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淺談板狀試件立位手工電弧焊

板狀試件立焊操作,焊接參數(shù)選擇不當(dāng)或操作不適當(dāng)時(shí),容易出現(xiàn)咬邊、氣孔、未熔合、未焊透、焊瘤、超高等缺陷。這就要求正確選擇焊接工藝參數(shù)的同時(shí),采用正確的操作手法和合適的焊條角度進(jìn)行焊接操作。本文介紹了相關(guān)的操作技巧及注意事項(xiàng),以盡可能的避免焊接缺陷,獲得符合標(biāo)準(zhǔn)要求、成形美觀的焊縫。


板狀試件對(duì)接立位手工電弧焊,要求單面焊雙面成形,是每名焊工都應(yīng)掌握的操作技能。在電焊技術(shù)考核、等級(jí)考試、技能競(jìng)賽中,一直作為重要的考核項(xiàng)目。在這里我們把對(duì)板件立位手工電弧焊的認(rèn)識(shí)與心得整理出來,和大家進(jìn)行交流。
  
1    焊前準(zhǔn)備
1.1    加工如圖1所示的試件,材質(zhì)為16MnR鋼,規(guī)格為300mm×125mm×12mm,單邊坡口角度30°±2.5°。

1.2    試件坡口20mm范圍的內(nèi)外表面用手砂輪、砂紙等清理出金屬光澤,不得有油、銹等污物,坡口鈍邊厚度留0.5~1.5mm。

1.3    采用E5015焊條,焊條規(guī)格為Φ3.2mm,按要求烘干后,放入保溫筒中備用。
  
2    組對(duì)及定位焊
2.1    試件組對(duì)定位焊時(shí),要嚴(yán)格控制錯(cuò)邊量,組對(duì)間隙:始焊端預(yù)留3~3.2mm,終焊端留4mm 左右,錯(cuò)邊量≤1mm(見圖2)。




 

2.2    定位焊時(shí),焊縫要焊接牢固,始焊端定位焊縫長度在6mm左右,焊縫厚度4~6mm。終焊端焊縫長度在10mm左右,焊縫厚度6~8mm。

2.3    試件定位焊后,預(yù)留3°~5°的反變形。
  
3    焊接工藝參數(shù)(見附表)

  


 

4    打底層的操作
        打底層的操作關(guān)鍵在于:控制好熔池溫度和熔孔大小,打點(diǎn)要準(zhǔn)確。采用直流正接、滅弧法焊接。在試件的定位焊縫端部引燃電弧后,稍作停頓,然后壓低電弧做橫向擺動(dòng)并向前運(yùn)條,焊條與焊接方向的角度(下傾角)為60°~ 70°。擺動(dòng)到坡口根部時(shí),焊條進(jìn)一步下壓并稍做擺動(dòng), 使將近1/2的電弧在坡口背面燃燒。當(dāng)聽到“噗”的聲音,說明電弧已擊穿試件背面,形成熔孔后迅速滅弧,熔孔大小約為焊條直徑的1.5倍。當(dāng)熔池顏色變?yōu)榘导t色時(shí),在原熔池的1/2至2/3部位再次起弧、下壓、擺動(dòng),有節(jié)奏的向前滅弧焊接。

        熔孔大小直接影響到背面焊縫的成形質(zhì)量,只有保持焊接過程中熔孔大小一致,才能焊出均勻美觀的根部焊縫。操作時(shí)應(yīng)注意調(diào)整好焊條角度,并掌握好電弧燃燒與熄滅的時(shí)間比例,以達(dá)到控制熔孔大小和熔池形狀的目的。當(dāng)熔孔過小時(shí),容易造成未焊透,此時(shí)應(yīng)在壓低電弧的同時(shí),將焊條上傾,增大焊條與焊接方向的角度并稍做擺動(dòng),打開熔孔;當(dāng)熔孔過大時(shí),說明熔池溫度過高,如果處理不及時(shí),會(huì)在焊縫背面出現(xiàn)焊瘤,這時(shí)應(yīng)將焊條稍作下傾,減小焊條與焊接方向的角度,待熔池溫度降低呈暗紅色時(shí),再起弧焊接。

        收弧操作時(shí),應(yīng)將焊條下壓使熔孔稍有增大后,緩慢將電弧帶至坡口后方一側(cè)約10mm熄滅,使之形成一個(gè)緩坡,有利于接頭和防止產(chǎn)生冷縮孔;接頭操作時(shí),在斜坡前方引弧,運(yùn)條到坡口根部時(shí),壓低電弧,聽到擊穿聲后,稍作擺動(dòng),進(jìn)行正常滅弧焊接。
   
5    填充層的焊接 
        采用直流反接,鋸齒形或反月牙形運(yùn)條方法。填充層操作前,先把打底層的藥皮、飛濺清理干凈,焊縫超高部位用扁鏟清除干凈。

        對(duì)于壁厚12mm的試件,應(yīng)填充兩層,第一層填充主要是為了把根部焊道與坡口夾角間的細(xì)小熔渣熔出來,運(yùn)條過程中在根部焊道兩側(cè)多作停留,以便于清渣,防止焊道兩側(cè)產(chǎn)生死角,焊接過程中要控制好熔池溫度,避免根部焊縫因過熱而導(dǎo)致燒穿;第二層填充主要目的是為了得到合適厚度和平整度的焊縫,操作時(shí),電弧在焊道兩側(cè)有足夠的停留時(shí)間,保證熔合良好、中間圓滑過渡,運(yùn)條速度要均勻,使焊道高低一致。填充過程中應(yīng)注意焊道距坡口表面1~1.5mm,避免熔化坡口邊緣,為蓋面層的焊接打好基礎(chǔ)。
   
6    蓋面層的焊接
        采用直流反接,鋸齒形或反月牙形運(yùn)條方法。焊接前將填充層的熔渣、飛濺清除干凈,焊接電流比填充層小10A左右,焊條與焊接方向的角度(下傾角)應(yīng)稍大一些;操作時(shí)盡量壓低電弧,控制好焊條角度和熔池形狀,焊速保持均勻,電弧在坡口兩側(cè)稍作停留,中間圓滑過渡,防止產(chǎn)生咬邊、超高等缺陷;焊縫寬度以坡口兩邊各熔化1mm左右為宜,余高控制在1 ~3mm之間。接頭操作時(shí),更換焊條速度要快,在熔池處于紅熱狀態(tài)下接頭并保證接頭到位,以獲得美觀的焊接接頭。
  
7    注意事項(xiàng)
7.1   試件坡口處應(yīng)清理干凈,露出金屬光澤,焊條按規(guī)定時(shí)間和溫度烘干。
7.2    焊接過程中遇到粘條比較嚴(yán)重的情況時(shí),用扁鏟清理干凈后再進(jìn)行操作。
7.3    打底層焊縫不能太薄,以防填充時(shí)出現(xiàn)燒穿缺陷。
7.4    填充層操作前,應(yīng)將打底層焊縫超高部位進(jìn)行處理。
7.5    勞保穿戴齊全,操作過程中避免燙傷。
  
8    結(jié)束語
      板狀試件立位焊接,操作的關(guān)鍵在于:選用合理的組對(duì)間隙,選擇合適的焊接電流,掌握好焊條角度,控制好熔孔大小和熔池形狀。只要做好以上幾點(diǎn),就能有效避免或減少焊接缺陷,獲得符合標(biāo)準(zhǔn)要求、成形美觀的焊縫。

 






                             

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