叮叮當(dāng)，叮叮當(dāng)，鈴兒響叮當(dāng)”圣誕元旦將至，祝大家節(jié)日快樂。
攢新機(jī)為新年添彩頭，完成主機(jī)如下：
具體硬件配置：
CPU ：intel i5-8600k
主板 ：微星（MSI）Z370 KRAIT GAMING主板
內(nèi)存 ：影馳 名人堂DDR4 3600 8GX2 16G
顯卡 ：影馳 名人堂GTX1070Ti
SSD ：HP S700 PRO系列 512G 固態(tài)硬盤
電源 ：訊景 額定650W XTR650電源
機(jī)箱 ：九州風(fēng)神（DEEPCOOL） 男爵 水冷機(jī)箱（內(nèi)置船長120RGB散熱器）
▼ii5-8600K為6核架構(gòu)，基礎(chǔ)頻率3.6GHz，單核加速頻率4.3GHz，L3緩存提升到了9MB，內(nèi)存頻率提升到了DDR4-2666MHz，核顯沒有大變化，TDP功耗95W。
▼主板為微星Z370 KRAIT GAMING 銀環(huán)蛇，ATX外形尺寸，黑白色調(diào)，主板和散熱片上都有仿鱗片的彩繪，用自家的燈效控制系統(tǒng)mystic light可以主板以及其它硬件的燈效，同時(shí)內(nèi)存頻率已經(jīng)可以支持到 DDR4-4000 (OC) 。
▼主板底下有RGB燈控接口，并送了根延遲線，方便連接離接口較遠(yuǎn)的設(shè)備；右邊有個(gè)LED燈來進(jìn)行BUG判斷。
▼背板I/O接口，提供了1個(gè)PS/2接口、2個(gè)USB 2.0接口，4個(gè)USB 3.1 Gen1接口，2個(gè)USB 3.1 Gen2（Type-A與Type-C各一個(gè)）接口，1個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口，5個(gè)音頻接口，一個(gè)S/PDIF光纖接口，視頻輸出接口包括一個(gè)HDMI和一個(gè)DVI。
▼USB 3.1主控是ASM3142，能提供USB3.1 Gen 2效能；板載千兆網(wǎng)卡為Intel I219V。
▼三個(gè)全尺寸PCIe x16插槽，其中CPU直通的2條PCIe x16插槽通有金屬外殼加固；M2接口方面：2個(gè) TURBO M.2，支持Intel Optane ，支持M.2固態(tài)盤最長符合22110標(biāo)準(zhǔn)，提供PCIe x4通道連接速度。
▼音效系統(tǒng)為Audio Boost 4，軟體為Nahimic 2 ，能優(yōu)化游戲音頻，配備日本尼吉康金色音頻電容，集成聲卡上有遮蔽，看不出型號(hào)，猜測(cè)很可能是Realtek ALC1220
▼PWM控制器是UPI uP9508Q，該控制器支持3 2相位輸出，搭配uP1961S倍相器（FH UGF73N）變成了8 2相。核心供電的MOSFET采用兩上兩下橋接結(jié)構(gòu)，具體型號(hào)為臺(tái)灣UBIQ力祥的QN3107和QN3103（3103沒拍清楚）。
▼內(nèi)存為3600MHz的名人堂系列內(nèi)存，白色馬甲 白色PCB，中間是名人堂的LOGO，畢竟整機(jī)為白色系嘛。單條8G，1.35V工作電壓，時(shí)序?yàn)镃L17-18-18-38 ，10層電路板，散熱馬甲頂部為白色LED燈。
沒有選擇性能更強(qiáng)的M.2 SSD，而是入手容量更大的SATA SSD，惠普S700 PRO系列，有128GB、256GB和512GB三個(gè)規(guī)格，3D NAND Flash顆粒，大容量當(dāng)然值指的是512GB版本。
▼SSD外殼為鋁制，細(xì)磨砂手感，正面有白色“hp”logo以及左下角標(biāo)注此為一塊固態(tài)，再無其它，非常簡(jiǎn)約；官方給出的重量是45g±5g，厚度為6.7mm。
▼背面銘牌介紹，也沒啥，標(biāo)注本產(chǎn)品容量為512GB。
▼SSD外殼沒有使用螺絲，而是卡扣式的，用螺絲刀在卡扣位置撬開即可，不過有保修貼，還得小心應(yīng)付下，當(dāng)然這沒有難倒我。
▼打開SSD，兩片外殼上各有一個(gè)散熱硅脂墊，分別對(duì)應(yīng)于緩存和主控，來輔助散熱。黑色PCB正方兩面各有四顆來自鎂光的3D NAND TLC顆粒，緩存顆粒為南亞的NT5CC246M16DP-DI，容量為256MB。
▼主控是惠普定制的芯片，型號(hào)為H6028GAB，應(yīng)該是慧榮為其定制的，而官方宣傳該主控的特點(diǎn)為4通道，支持NANDXtend ECC技術(shù)（可將3D TLC NAND的P/E循環(huán)次數(shù)提高至原來的三倍，大大延長TLC SSD的使用壽命并確保數(shù)據(jù)的完整性），這些都是慧榮SM2258主控芯片的特色，所以猜測(cè)是此款主控。
▼閃存為鎂光3D NAND TLC顆粒，具體型號(hào)有7DB2D NW837和7CB2D NW838。查到同樣尾號(hào)是NW837（前面編號(hào)不同）的芯片容量是40GB；尾號(hào)是NW838（前面編號(hào)不同）有64GB和128GB兩種，如果是64GB容量，總的閃存容量將不足512G，那么很可能是40GBX4 128GBX4=672GB（按1024算會(huì)少一些）的方案，160GB作為OP空間嗎？或是留作SLC Cache？這也太富裕了吧，反正我是有點(diǎn)蒙了，請(qǐng)大神指教吧。
▼白色外觀的顯卡自然第一時(shí)間想到的是名人堂系列，入手的是NVIDIA推出最新的GTX1070Ti，只比GTX 1080 少了一組SM單元（128流處理器），性能應(yīng)該是十分接近GTX 1080，價(jià)格便宜不少 ，不過為了保存GTX 1080 的臉面，官方把核心頻率限制在了1607~1683MHz。
▼附件中有一個(gè)支撐桿，可以安裝在顯卡的側(cè)面或者前部，來幫助顯卡保持平衡,防止PCB變形。
▼供電接口部分使用了8 8Pin，公版設(shè)計(jì)只有8pin，足足加了一倍。
▼背面的鋁合金背板，留有鏤空設(shè)計(jì)，可以輔助散熱，背板為銀色。
▼視頻輸出部分：DP*3 HDMI DVI五個(gè)輸出接口，此外還有個(gè)按鈕，由于官方限頻，并沒有提供更高的頻率，不過按下后風(fēng)扇速度會(huì)提高，方便玩家手動(dòng)超頻后保證溫度。
▼散熱模組采用了5熱管設(shè)計(jì)，并且鍍鎳來防止氧化，底面采用純銅；MOSFET與顯存顆粒上面還覆蓋鋁制面板來輔助這部分的散熱，此外還能防止PCB彎曲變形；PCB板為10層設(shè)計(jì)，8 3相全數(shù)字供電，核心芯片為GP104-300。
▼機(jī)箱選擇了九州風(fēng)神的男爵，最有特色的就是集成了一體水冷散熱器，還加入了水流計(jì)的元素，有些分體水冷的視覺效果，水冷元素外置化是其設(shè)計(jì)的特色吧！機(jī)箱有黑白兩款，不用說我選擇白色款。
▼機(jī)箱結(jié)構(gòu)特殊，如果安裝MATX主板，電源可以放在底部；安裝ATX主板的話，底部可以放置2枚12cm風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)，作為顯卡的冷風(fēng)源，而電源需要前置吊設(shè)（MATX當(dāng)然也可以這么放），這種結(jié)構(gòu)也不算九州首創(chuàng)，很容易就想到UMX4，這種結(jié)構(gòu)如果作為ATX機(jī)箱，可以把體積做到很小，男爵機(jī)箱的體積為215×423×470mm，比UMX4要略大些，但要比一般的ATX機(jī)箱小很多。男爵機(jī)箱的改進(jìn)是增添另外一種MATX方案，不過略有遺憾的是，電源放置底部后，前面的空間并沒有用作其他，比如再安裝幾個(gè)硬盤架之類的。
▼機(jī)箱后置一枚12cm風(fēng)扇（無光）；底部有個(gè)電源線和擋板；內(nèi)部有個(gè)小擋板，如果安裝長顯卡就需要取下；水流計(jì)上方有個(gè)2.5寸的硬盤架。
▼頂部有金屬材質(zhì)的提手，也有磁吸的防塵網(wǎng)，I/0部分：雙USB3.0，3.5mm耳麥插孔和開關(guān)重啟按鈕，此外還有“M”“P”“S”按鈕，是控制燈光效果的（模式，亮度，速度），正面上部的“GAMER STORM'標(biāo)識(shí)，水流計(jì)和前面板散熱口都是有燈光效果的，都是集成到這個(gè)系統(tǒng)來控制，還余有2個(gè)4pin的燈光接口，可以接船長和其風(fēng)扇的RGB控制線，或者再擴(kuò)展其它RGB設(shè)備。
▼自帶一體式水冷才算是男爵最大的特點(diǎn)吧，冷頭及風(fēng)扇都是支持RGB的，既可以接到機(jī)箱燈光控制系統(tǒng)，也可以接到支持RGB的主板，由主板RGB軟件控制。
▼外置水流計(jì)也不是九州第一次搞了，伯爵水冷版也搞過一次，這次又出現(xiàn)在男爵機(jī)箱上，并且升級(jí)到RGB版，但只能通過機(jī)箱上的燈管控制系統(tǒng)來控制，接口雖然也是4pin，但是規(guī)格和主板的RGB接口不同
▼背后可以看到還有2個(gè)3.5英寸(兼容2.5英寸）和1個(gè)2.5英寸硬盤架。
▼前面板并不是塑料材質(zhì)，而是1.2mm的鍍鋅鈑金，這也使得整機(jī)的重量達(dá)到了10kg。相比UMX4，男爵的前面是可以安裝風(fēng)扇，支持2把12cm/14cm風(fēng)扇或240/280mm冷排，保證安裝3.5寸硬盤的散熱性能。
▼電源為XFX的XTR650，海韻G方案（LLC半橋諧振 12V同步整流 DC-DC結(jié)構(gòu)），額定為650w，其中 12V單路達(dá)到54A，但是比海韻的要便宜很多，保修也是五年。又購買了官方生產(chǎn)鍍銀模組線（Element Ti），安全性更有保障。但是后來發(fā)現(xiàn)用男爵裝機(jī)，正面基本是看不到電源線材的。
▼開始裝機(jī)，安裝內(nèi)存和CPU
▼前置吊掛的電源，需要先插入電源延長線再安裝個(gè)電源架（我這里忘記先按延長線了，不得不卸掉電源架重新再來
），然后安裝到機(jī)箱頂部，這里就需要先把提手去掉。不得不說安裝還是略顯困難，電源架的螺絲位很難對(duì)準(zhǔn)機(jī)箱孔位。
▼機(jī)箱的顯卡安裝應(yīng)該是我經(jīng)歷最痛苦的了，可以看到前面擋板的位置基本是和主板一齊的，就是說安裝24~25cm的顯卡（雙風(fēng)扇散熱的）基本不會(huì)有問題，但是我這三風(fēng)扇的名人堂顯卡是31cm的，裝起來就有點(diǎn)痛苦了，當(dāng)然也是能裝的，畢竟里面是空的，理論上顯卡長度可以支持34~35cm，但是由于安裝角度和插入電源后的寬度問題，實(shí)際上十分難安裝長顯卡，好在我還是安裝進(jìn)去了。再這里還是建議如果使用男爵還是不要選擇長顯卡或者過寬的顯卡了。如果真選擇了超過24~25cm的顯卡，還要注意電源就不能超過20cm長，否則和顯卡也會(huì)有沖突。如果正面的擋板設(shè)計(jì)成可拆卸的就要方便很多了。
▼后置風(fēng)扇我設(shè)置成了進(jìn)風(fēng)，可以作為CPU散熱器冷風(fēng)源；頂部的風(fēng)扇來進(jìn)行熱風(fēng)排出的工作；電源風(fēng)扇朝向機(jī)箱內(nèi)，可以進(jìn)行輔助排風(fēng)散熱，電源的排風(fēng)口也放到上部，風(fēng)道非常合理了。
▼背線：感覺現(xiàn)在難理的不是電源線，而是風(fēng)扇顯卡，RGB的各種接線。
CPU性能
▼i5-8600K的默頻性能：6核最高頻率為4.1GHz，bios設(shè)置電壓為1.28v超到5.1GHz，做了默認(rèn)和超頻性能的各項(xiàng)跑分對(duì)比表。
▼4.1GHz到5.1GHz的頻率的提高幅度為24%左右，各項(xiàng)跑分軟件提高平均值是22%，非常線性，頻率直接提升了1GHz，還是非常爽的，感覺8600k可以是單核性能之王了。
▼FPU的烤機(jī)電壓接近1.32v，體質(zhì)還可以吧，表現(xiàn)最為驚喜的是硅脂U的溫度，在船長120的壓制下默認(rèn)頻率的FPU溫度只有63℃，超頻下也沒超過78℃。
顯卡性能
▼NVIDIA雖然限制了GXT1070Ti的頻率，不過還是可以進(jìn)行一定的軟超，比如魔盤Plus軟件中預(yù)置了一鍵超頻的選項(xiàng)，但只有超頻5%的幅度，所以決定自己來手動(dòng)調(diào)，經(jīng)過嘗試直徑可以把GPU頻率提高220MHz，顯存頻率提高到808MHz，提高幅度分別為13.7%和10%，遺憾的是顯卡跑分成績(jī)也只是提高了7.6%，不過名人堂的超頻幅度在GTX1070Ti也算大的了，知足常樂吧。
▼游戲中CPU溫度也只有60度上下，做了1080p和1440p的對(duì)比。分辨率到2k后幀數(shù)下降了30%左右，以我的經(jīng)驗(yàn)如果是4k分辨率這個(gè)降幅會(huì)翻倍，現(xiàn)階段如果想全特效玩爽游戲，還是2k分辨率更現(xiàn)實(shí)點(diǎn)。
▼吃雞換地圖后，可能是植被減少的原因，和老版本相比幀數(shù)略有上升，2K分辨率的平均幀數(shù)據(jù)也到了70，最低也維持到60左右，何況這是所有特效最高的設(shè)置，據(jù)說吃雞的優(yōu)化是抗鋸齒：極致；紋理：中；其余：非常低，有空試試效果。
散熱性能
來測(cè)試下散熱情況，使用FURMARK進(jìn)行顯卡烤機(jī)測(cè)試，烤機(jī)頻率為1645~1809.5MHz，測(cè)試10分鐘后的溫度為63℃， GTX 1070Ti GAMER名人堂自身散熱是很強(qiáng)，同時(shí)機(jī)箱風(fēng)道的也是很合理。
磁盤性能
▼跑了幾個(gè)常規(guī)的測(cè)試軟件，HP S700 PRO系列 512G基本達(dá)到了標(biāo)稱讀寫的570/525MB/s。
測(cè)試一下SSD的穩(wěn)定性能，現(xiàn)在的TCL SSD為了提高TLC SSD的使用體驗(yàn)，把一部分TLC模擬為SLC（或者M(jìn)LC）來使用，這就是SLC Cache技術(shù)。把測(cè)試軟件的數(shù)據(jù)量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小，跑分成績(jī)就會(huì)大大下降了，就會(huì)暴露其TLC芯片的真身。
▼但是我使用CrystalDiskMark，設(shè)置測(cè)試數(shù)據(jù)量為最大的32G,跑分成績(jī)基本沒有啥大變化；后續(xù)也進(jìn)行了HP Tune Pro的讀寫測(cè)試，數(shù)據(jù)的曲線穩(wěn)如狗啊，我以前用過的MLC也沒有如此穩(wěn)啊。
這種黑科技的原因可能來自于大量富余的閃存容量吧?？赡茴A(yù)留了大量的OP空間，OP空間在GC垃圾回收、WL耗損平衡、減少寫入放大等多個(gè)方面都有作用；這部分容量也可能是做了Cache，一般來說虛擬1GB的SLC就需要3GB的TLC，那么160GB的空間就能模擬出50GB以上的SLC Cache，32GB的測(cè)試量當(dāng)然測(cè)試不到其掉速了。此外主控的NANDXtend ECC技術(shù)也可以通過固件大幅延長SLC Caching掉速到達(dá)時(shí)間。當(dāng)然以上都是我的猜測(cè)，請(qǐng)大神指教吧。
整機(jī)多個(gè)部分都是支持RGB效果的，很符合節(jié)日氣氛啊！
▼顯卡的RGB效果，可惜還不能和其它同步。
i5-8600k這顆CPU的超頻實(shí)力確實(shí)不錯(cuò)，現(xiàn)在普遍可以超到5.1G（單超），區(qū)別就是體質(zhì)差的電壓會(huì)高一些，此外超頻后的溫度并不算高，算是硅脂U的勝利？我用船長120的水冷就可以很好的壓制了，當(dāng)然除了這顆U體制還可以之外，我這里的船長120，多了水流計(jì)，多了一些水容量和散熱空間，理論上性能要強(qiáng)一些，算是120水冷的加強(qiáng)版吧！現(xiàn)在i5 8600k的價(jià)格（散片）回到1600 ，基本是正常了，對(duì)于主攻游戲，不需要超線程做渲染視頻工作的人群是十分合適的。微星（MSI）Z370 KRAIT GAMING這款主板雖然供電并不豪華，不過8600K超到5.1G也非常穩(wěn)，此外主板的黑白鱗片彩繪也非常有特色，適合搭配黑白主色的主機(jī)，價(jià)格也還可以。
為了白色配色，內(nèi)存和顯卡都選擇了名人堂系列，新卡GTX1070Ti性能接近GTX1080，價(jià)格也算是福利了，英偉達(dá)為了保證GTX1080的地位，上市顯卡頻率都是一樣的，不過用料比較豪華的名人堂系列顯然可以手動(dòng)超頻更高些，更能接近GTX1080的屁股。
九州風(fēng)神的男爵和自家的船長組隊(duì)售賣，不過現(xiàn)在只有120水冷版本（其實(shí)頂部也是可以安裝240冷排了），限制其選擇CPU的范圍，此外雖然理論上可以安裝顯卡的長度比較長，但是還是建議安裝雙風(fēng)扇散熱規(guī)模的顯卡吧，要不安裝會(huì)太費(fèi)事。機(jī)箱還有個(gè)特色是基本都是鋼材質(zhì)，基本沒有塑料部分，當(dāng)然這樣機(jī)箱的重量也比較重了。電源為XFX的XTR650，雙11的價(jià)格還是不錯(cuò)的，不過對(duì)于這個(gè)平臺(tái)550w就可以了，還有為了美觀又購買了官方生產(chǎn)鍍銀模組線，由于機(jī)箱的關(guān)系，正面基本看不到了。
HP S700 PRO系列 512G 使用了什么黑科技雖然沒有搞明白，不過性能確實(shí)是相當(dāng)?shù)姆€(wěn)定，很難使其掉速，我覺得是使用了更多的閃存容量，要不也不會(huì)比HP S700系列 500G貴那么多，對(duì)穩(wěn)定性有要求的可以選擇HP S700 PRO系列，如果想節(jié)省成本可以選擇HP S700系列。
整機(jī)價(jià)格為11k左右，作為參考價(jià)格，以下是購買鏈接：
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