隨著AMD在銳龍?zhí)幚砥髋涮仔酒M中的支持，當(dāng)前主板已經(jīng)全面進(jìn)入NVMe時代。Intel 270主板普遍有2條M.2插槽，部分Z270和X299主板甚至有3條M.2插槽可以安裝NVMe固態(tài)硬盤。
當(dāng)然發(fā)燒從未止步，人們對性能的追求是無極限的。在臺北電腦展上，一家名為定智的臺灣企業(yè)展出了一塊PCIE 3.0 X16轉(zhuǎn)4x M.2 2280轉(zhuǎn)接卡：
這塊轉(zhuǎn)接卡可將四顆PCIE NVMe固態(tài)硬盤組建成RAID0陣列，從而疊加普通PCIE 3.0 X4 NVMe固態(tài)硬盤的帶寬，最高可獲得8.6GB/s讀取和2.6GB/s寫入的速度。
不過要說遺憾的地方那就是RAID0僅能提升持續(xù)讀寫速度，對于4K單線程讀寫速度不僅沒有提升，還會有所降低。在使用了2塊浦科特和2塊三星NVMe固態(tài)硬盤組建RAID0陣列后，4K單線程讀取速度僅有不到40MB/s，還不如普通SATA接口固態(tài)硬盤快。如果是日常家用的話不會起到很明顯的加速作用，反倒是更適合視頻非編一類的持續(xù)數(shù)據(jù)讀寫任務(wù)。
如果說你對上面這種簡單粗暴的第三方NVMe固態(tài)硬盤RAID方案不看好，Intel也為硬件發(fā)燒友提供了解決方案：X299主板增加Intel Virtual RAID on CPU（VROC）
在Z170和Z270主板上，如果希望用主板給兩塊NVMe固態(tài)硬盤組建RAID0陣列，需要將NVMe固態(tài)硬盤連接到PCH芯片組引出的M.2插槽上，而直連CPU PCIE通道的M.2插槽是不支持RAID的，在X299主板搭配Skylake-X處理器后這一限制被解除，NVMe固態(tài)硬盤RAID0再也不會受到DMI通道帶寬的影響，最高速度可達(dá)到128GB/s！
上圖是一塊華碩X299主板配套的Hyper M.2 X16擴(kuò)展卡，同樣是全廠PCIE 3.0 X16接口劃分給4個M.2 2280接口，華碩為其配備了散熱風(fēng)扇以應(yīng)對NVMe固態(tài)硬盤的高發(fā)熱量。這張擴(kuò)展卡將方便希望使用Intel Virtual RAID on CPU（VROC）特性的發(fā)燒友擴(kuò)展多路NVMe SSD陣列。
CPU通道直連NVMe SSD的RAID組建原本是更高階服務(wù)器芯片組的專利，Intel此次下放給HDET高性能桌面平臺也是留了后手，比如默認(rèn)只支持RAID0模式，如需組建RAID1或RAID5陣列還需要另外購買授權(quán)許可、組建RAID0后如需系統(tǒng)引導(dǎo)功能就必須使用Intel的NVMe固態(tài)硬盤等等。不過不管怎么說，在高性能存儲特性這方面Intel是遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于AMD平臺的，后者今年剛剛才能支持一個M.2插槽而已。
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