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拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太大等。

解決辦法:

改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點膠壓力；調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點膠量。

故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。

解決方法:

換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

現(xiàn)象是只有點膠動作，卻無出膠量，產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。

解決方法:

注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。

現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上，產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

解決方法:

檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。

現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。

解決辦法:

調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。

這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。

解決辦法:

調(diào)整點膠工藝參數(shù)；控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。

2、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。

3、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。

4、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

1、印刷機(jī)工作時,沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏。

2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物。

3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用。

4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。

6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。

7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。

8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

1、電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過小。

2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。

3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。

4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。

5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。

6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。

7、刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。

1、電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰。

2、電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正。

3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位。

4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。

5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。

1、元器件供料架(feeder)送料不到位。

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

8、人為因素不慎碰掉。

1、元器件供料架(feeder)送料異常。

2、貼裝頭的吸嘴高度不對。

3、貼裝頭抓料的高度不對。

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)。

5、散料放入編帶時的方向弄反。

1、貼片機(jī)編程時，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。

2、貼片機(jī)編程時，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。

有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。

2、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒)。

3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。

立碑現(xiàn)象再流焊中，片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

下列情況均會導(dǎo)致再流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:

1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。

解決辦法:

改變焊盤設(shè)計與布局。

2、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題。焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。

解決辦法:

選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

3、貼片移位Z軸方向受力不均勻，會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑。

解決辦法:

調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。

4、爐溫曲線不正確如果再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡。

解決辦法:

根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。

5、氮氣再流焊中的氧濃度采取氮氣保護(hù)再流焊會增加焊料的濕潤力，但越來越多的例證說明，在氧氣含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多；通常認(rèn)為氧含量控制在(100～500)×10的負(fù)6次方左右最為適宜。

錫珠是再流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接，錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀.產(chǎn)生錫珠的原因很多，現(xiàn)分析如下:

1、溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為4個區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻.預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免再流焊時因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。

解決辦法:

注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)。

2、焊錫膏的質(zhì)量

解決辦法:

選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。

3、印刷與貼片

解決辦法:

仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動現(xiàn)象。改善印刷工作環(huán)境。

解決辦法:

重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度。

4、模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的摸板。

解決辦法:

選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸的設(shè)計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅。

芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊。芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

解決辦法:

1、對于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;

2、應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);

3、充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn)。

在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。

是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。引起橋連的原因很多主要有:

1、焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連;

2、焊錫膏粘度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外;

3、焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外;

解決辦法:

調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。

1、印刷機(jī)重復(fù)精度差，對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好)，致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細(xì)間距QFP焊盤；

2、模板窗口尺寸與厚度設(shè)計不對以及PCB焊盤設(shè)計Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏偏多。

解決方法:

調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層；

3、貼放壓力過大，焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見的原因。另外貼片精度不夠會使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等。

4、再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

解決辦法:

調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及再流焊爐升溫速度。

1、拉尖是指在焊點端部出現(xiàn)多余的針狀焊錫，這是波峰焊工藝中特有的缺陷。

產(chǎn)生原因:PCB傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失效，元件引線可焊性差。

解決辦法:

調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預(yù)熱溫度和錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)整波峰形狀，調(diào)換新的焊劑并解決引線可焊性問題。

2、虛焊產(chǎn)生原因：元器件引線可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。

解決辦法:

解決引線可焊性,調(diào)整預(yù)熱溫度,化驗焊錫的錫和雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑密度,設(shè)計時減少焊盤孔,清除PCB氧化物,清洗板面,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度.

3、錫薄產(chǎn)生的原因:元器件引線可焊性差,焊盤太大(需要大焊盤除外),焊盤孔太大,焊接角度太大,傳送速度過快,錫鍋溫度高,焊劑涂敷不均,焊料含錫量不足.

解決辦法:

解決引線可焊性，設(shè)計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查預(yù)涂焊劑裝置，化驗焊料含量。

4、漏焊產(chǎn)生原因:引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。

解決辦法:

解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調(diào)整傳動裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。

5、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現(xiàn)的問題，但以波峰焊時為多。

產(chǎn)生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

下列原因之一均會導(dǎo)致PCB夾帶水氣:

1、PCB在加工過程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡。

2、PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。

3、在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。

解決辦法:

1、嚴(yán)格控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內(nèi)不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

2、PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月;

3、PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時。

4、波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預(yù)熱溫度應(yīng)達(dá)到110～145℃，確保水汽能揮發(fā)完。

SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板的加工。因為多層板由多層環(huán)氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽，也會因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠而留下氣泡。此外，PCB購進(jìn)后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時預(yù)烘，受潮的PCB貼片后也易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

解決辦法:

PCB購進(jìn)后應(yīng)驗收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)在(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時。

產(chǎn)生原因:

1、共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，如果貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能，有時不易被發(fā)現(xiàn)。

2、引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。

3、焊錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90%。

4、預(yù)熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

5、印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法:

1、注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。

2、生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過長(自制造日期起一年內(nèi))，保管時應(yīng)不受高溫、高濕。

3、仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。