2020-10-08 01:29

WiFi 6的新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，相關(guān)產(chǎn)品也開始陸續(xù)上市，但早期Wi-Fi 6路由器動(dòng)輒上千元的價(jià)位，讓很多想換新的用戶遇到了價(jià)格上的阻力。華為推出了評(píng)價(jià)的WiFi 6路由器AX3 Pro，憑借超高的性價(jià)比廣受歡迎。那么平價(jià)的華為路由器AX3 Pro的內(nèi)部做工如何呢？我們一起通過(guò)拆解來(lái)看看。 

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圖源：微博

華為路由器AX3 Pro配置一覽：

SoC：海思凌霄4核1.4GHz處理器 28納米工藝

存儲(chǔ)：256MB 內(nèi)存+128MB閃存

天線數(shù)量：4根平板天線

特色：千兆網(wǎng)口 | 雙頻Wi-Fi信號(hào) | 支持Wi-Fi6+協(xié)議 | 手機(jī)APP遠(yuǎn)程控制 | NFC一碰即連 | HiLink智聯(lián)

拆解步驟

華為路由器AX3 Pro拆解需從路由器背面開始，路由器產(chǎn)品標(biāo)簽下方隱藏有兩顆十字螺絲。取下螺絲后，用撬棍沿邊緣縫隙撬開后蓋與頂蓋之間的卡扣，取下后蓋。

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可以看出華為路由器AX3 Pro內(nèi)部的一整塊主板被卡扣固定。主板上共有五條同軸線，其中三條線使用焊接工藝固定，主板背面有一塊鋁制散熱器。NFC位置另使用一塊PCB板，同樣被卡扣固定。

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斷開華為路由器AX3 Pro的同軸線并撬動(dòng)卡扣，取下主板。主板正面同樣配有一塊鋁制散熱塊，兩塊散熱塊通過(guò)四顆十字螺絲貫穿主板固定，將主板夾在中間，給路由器增加配重，同時(shí)保證主板的散熱性能。

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華為路由器AX3 Pro的主板上使用4個(gè)灰色千兆以太網(wǎng)口，支持WAN/LAN盲插技術(shù)，網(wǎng)口都使用了東莞銘普光磁的H2038DG以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器。

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華為路由器AX3 Pro支持手機(jī)NFC一碰連接Wi-Fi功能。支持這一功能的NFC使用一塊正方形PCB天線板，天線板與主板之間采用通過(guò)焊錫固定的同軸線連接，天線板使用卡扣方式固定在頂蓋右下側(cè)，拆解時(shí)需要破壞卡扣才能取下。

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華為路由器AX3 Pro的頂殼正面右下角貼有NFC感應(yīng)提示標(biāo)簽。

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華為路由器AX3 Pro的4根平板天線根部使用內(nèi)扣式卡扣固定在相應(yīng)的組裝位上。由于卡扣固定較緊，不能輕易取下。

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華為路由器AX3 Pro的天線模塊的兩側(cè)有塑料轉(zhuǎn)軸，直接卡在底座小洞中，拆解時(shí)極易損壞塑料轉(zhuǎn)軸。4根天線殼中最后一根正反兩面有Wi-Fi6+標(biāo)識(shí)。

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撬開華為路由器AX3 Pro的4根天線底部的塑料蓋，可以看見AX3 Pro使用4根PCB Wi-Fi天線，2.4G /5.8G間隔排列組裝，每一根天線板中部和頂部各有兩塊泡棉膠用來(lái)增強(qiáng)固定和支撐PCB板。

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華為路由器AX3 Pro的HiLink智聯(lián)按鍵通過(guò)四根塑料釘固定在正中間。

華為路由器AX3 Pro的HiLink智聯(lián)按鍵前方有一個(gè)透明亞克力Led導(dǎo)光罩。

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擰下華為路由器AX3 Pro的鋁制散熱塊的4顆十字螺絲，卸下兩塊散熱塊，我們能看見兩塊散熱塊與主板之間都有導(dǎo)熱硅脂膠墊作為輔助導(dǎo)熱材料。

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華為路由器AX3 Pro的主板背面屏蔽罩表面貼有一塊導(dǎo)熱膠墊，撬開屏蔽罩，Wi-Fi芯片表面相同位置處也貼有一塊導(dǎo)熱膠墊。HiLink智聯(lián)按鍵的實(shí)體按鍵位于主板上。

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主板IC信息

主板主要IC（下圖）:

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1、Hisilicon-Hi5651T-海思凌霄4核處理器

2、Hisilicon-Hi1152-海思凌霄650雙頻Wi-Fi芯片

3、Realtek-RTL8211F-集成式10/100 / 1000M以太網(wǎng)精密收發(fā)器

4、Winbond-W632GU6MB-12-256MB內(nèi)存

5、FUDAN MICRO-FM11NC08I-NFC芯片

6、MXIC-MX35LF1GE4AB-Z41H-128MB閃存芯片

7、MNC Mentech-H2038DG-以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器

8、SKYWORKS-SKY85333-11-2.4GHz 射頻信號(hào)功率放大器

9、RichWave-RTC7676-5GHz射頻信號(hào)功率放大器

拆解總結(jié)

華為路由器AX3 Pro整個(gè)外觀設(shè)計(jì)方案沿用老款WS5200千兆路由器，凌霄4核處理器搭配凌霄650 Wi-Fi6主控芯片，另使用了美國(guó)skyworks 2.4G功率放大器和臺(tái)灣立積電子5G功率放大器。4根可折疊平板天線內(nèi)部使用PCB天線，2根2.4G與2根5.8G天線組成2 x 2MU-MIMO。

華為路由器AX3 Pro整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，整機(jī)外殼采用ABS工程塑料，采用螺絲加卡扣方式呈三明治疊加狀組裝。整個(gè)采用被動(dòng)式散熱方案，內(nèi)部配有兩塊鋁制散熱塊加若干固化導(dǎo)熱硅脂膠墊。但是在長(zhǎng)時(shí)間高工況使用過(guò)程中，路由器表面溫度升高，甚至有些燙手。

華為路由器AX3 Pro內(nèi)部采用內(nèi)扣式卡扣固定主板和NFC天線板，拆解時(shí)需破壞卡扣，無(wú)法復(fù)原，射頻同軸線使用錫焊工藝連接主板，拆解時(shí)需動(dòng)用烙鐵，拆解相對(duì)簡(jiǎn)單，但是復(fù)原度一般。