作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以戶外大屏的形象出現(xiàn)在樓體表面與廣場(chǎng)等地標(biāo)建筑附近，但是隨著LED顯示產(chǎn)品的點(diǎn)間距從PXX到PX，進(jìn)而再突破P1，朝著P0.X的方向不斷進(jìn)軍，LED顯示產(chǎn)品開始朝著室內(nèi)應(yīng)用方向不斷滲透，早期戶外大屏?xí)r代與用戶之間的“距離感”正在隨著點(diǎn)間距的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進(jìn)軍LED電影屏，還是電競(jìng)場(chǎng)館建設(shè)與LED顯示廠商之間的互相成就，無(wú)不在說明這一點(diǎn)。因此，當(dāng)年關(guān)于“開發(fā)更小間距LED顯示產(chǎn)品是否具有實(shí)際意義”的爭(zhēng)論顯然已經(jīng)塵埃落定：對(duì)于LED顯示廠商來說，點(diǎn)間距越來越小，是LED顯示屏能夠滲入室內(nèi)市場(chǎng)，拓展更多細(xì)分領(lǐng)域的基礎(chǔ)，而在這個(gè)“5G+8K”時(shí)代到來的前夜，只有當(dāng)點(diǎn)間距越來越小，LED顯示屏的互動(dòng)性才有實(shí)現(xiàn)的可能。小間距技術(shù)的發(fā)展和成熟，拉近了LED顯示屏與觀眾之間的距離，當(dāng)LED顯示產(chǎn)品的畫面開始變得越來越清晰時(shí)，如何進(jìn)一步拉近與用戶的距離，讓LED顯示屏與用戶產(chǎn)生互動(dòng)就成了生產(chǎn)廠商必須要考慮的問題。
因此，在目前正裝技術(shù)已經(jīng)走到“魚與熊掌不可兼得”，因必須在尺寸和穩(wěn)定性之間進(jìn)行兩難抉擇，因而已經(jīng)接近小尺寸天花板的情況下，一些廠商開始另辟蹊徑，采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝。由于倒裝技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并采用了無(wú)焊線封裝工藝，焊接面積由點(diǎn)到面，在增大了焊接面積的同時(shí)減少焊點(diǎn)，因此能使產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn)，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會(huì)出現(xiàn)觸摸操作時(shí)有凹凸感，同時(shí)也能夠經(jīng)受較高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作，不必?fù)?dān)心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。可以說，倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，因?yàn)槠錈o(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點(diǎn)間距極限，具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此，相對(duì)于SMD等封裝形式，倒裝COB因?yàn)榫邆淞艘陨咸攸c(diǎn)，而在“人屏零距離互動(dòng)”時(shí)代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，隨著倒裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日趨明顯，一些SMD廠商也開始嘗試采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝，但出于對(duì)成本的考慮，目前選擇倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。但在肯定倒裝COB的優(yōu)勢(shì)和進(jìn)步的同時(shí)，我們也要注意到，這個(gè)世界上不會(huì)存在十全十美的技術(shù)，不論是哪種倒裝技術(shù)，技術(shù)提升帶來的門檻提升，以及前端設(shè)備升級(jí)所帶來的成本提升，都是選擇倒裝技術(shù)的廠商所必須面對(duì)的問題，尤其是倒裝COB技術(shù)，對(duì)于機(jī)器的依賴度更高，因此對(duì)機(jī)器的換裝升級(jí)所帶來的運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，也是每個(gè)企業(yè)做出選擇時(shí)需要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)。而倒裝COB 在正裝COB基礎(chǔ)上取得進(jìn)步的同時(shí)，也繼承了正裝COB無(wú)法單燈維修，以及墨色不均的缺點(diǎn)，但瑕不掩瑜，盡管倒裝COB的缺點(diǎn)很明顯，在LED觸摸屏制造方面，倒裝COB相對(duì)其他封裝方式，仍然具備著不小的優(yōu)勢(shì)，因此可以想見，隨著點(diǎn)間距的不斷下探，倒裝COB技術(shù)的日趨成熟和商業(yè)化，LED顯示屏“觸手可及”時(shí)代的全面到來，將毫無(wú)疑問地變成一種切實(shí)的可能，而不僅僅是一種停留于理論上的設(shè)想。關(guān)注年度行業(yè)大戲！第三屆LED“工匠杯”評(píng)選活動(dòng)盛大啟航！
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