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主板，英文名MotherBoard，為組成一臺(tái)計(jì)算機(jī)的核心部件之一，主板在電腦中相當(dāng)于一段橋梁，總所周知，一臺(tái)常規(guī)電腦主機(jī)的核心部件為CPU、GPU（圖形處理器、顯卡、核顯、集顯）、RAM（內(nèi)存）、ROM（硬盤(pán)）、主板、電源、CPU散熱。CPU在橋東，內(nèi)存在橋西，主板的作用就是使其各大部件聯(lián)通，通過(guò)南橋（芯片組）進(jìn)行調(diào)度（電壓分配、內(nèi)部緩存?zhèn)魉?、供電、轉(zhuǎn)換信號(hào)等）
例1 華碩 TUF Z370-PLUS II
先說(shuō)主板的構(gòu)成以及如何分辨/確定一塊主板是優(yōu)是劣，主要幾點(diǎn)為:供電、io接口、拓展性能、散熱、PCB板、做工用料、
供電:
主板最重要的就是CPU供電，也就是平常所說(shuō)的供電相數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)的一相CPU供電為1顆電感+2顆電容+4顆MOS管。也有做成1顆電感+1顆電容+2顆MOS管的，雖然縮水，但也算1相供電
如圖例1，這是華碩TUF Z370-PLUS GAMING II拆掉MOS散熱馬甲的鳥(niǎo)瞰圖，1為電感，2為電容，3為MOS管。
供電方式又分原生、倍相和并聯(lián)，通俗一點(diǎn)說(shuō)，倍相擁有PWM芯片的拓展，每一相物理供電都分成兩相來(lái)進(jìn)行供電工作。并聯(lián)沒(méi)有PWM芯片，所以一般都是在每一相物理供電的原有基礎(chǔ)上多加一顆電感，但是和顯卡雙卡交火/Sli一樣，1+1并不等于2，實(shí)際效果不怎么明顯。再簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，以6相供電為例子，倍相是總水管來(lái)水，流給3根大水管，3根大水管又分別流給各自的2根小水管，從而形成一個(gè)完整的6相供電體系。并聯(lián)則是總水管來(lái)水，大水管分流成3份，但是沒(méi)有中水管，只好2個(gè)小水管來(lái)接受1份，需要6個(gè)小水管才能勝任工作。原生6相大概就是平均分，只有6根小水管，一根該流多少流多少。目前來(lái)說(shuō)最好的供電方案為PWM芯片+倍相，如果說(shuō)一塊主板擁有10相的倍相供電甚至以上，那就必然是高端/頂級(jí)板子。
（PWM芯片就是通常所說(shuō)的電源管理芯片 電源IC）
例2
IO接口:
圖例2
如圖所示， 1為轉(zhuǎn)換BIOS按鈕，2為清空BIOS按鈕。轉(zhuǎn)換BIOS只有在雙BIOS主板上才會(huì)出現(xiàn)。兩者為目前高端主板/頂級(jí)主板必備的按鈕，部分中端良心主板也會(huì)搭載，而有的主板不在IO接口處，設(shè)計(jì)在主板南橋（芯片組）附近或者內(nèi)存DIMM插槽旁，但就實(shí)用性來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)在IO背板更加實(shí)用及人性化，畢竟設(shè)一塊主板一但裝機(jī)而又需要使用到這兩個(gè)按鈕的話，板載按鈕需要拆除機(jī)箱的側(cè)殼來(lái)操作，而IO接口是直接裸露于背部，直接操作即可。
轉(zhuǎn)換BIOS按鈕意義在于你可以兩套BIOS設(shè)置不同的方案，比如BIOS1設(shè)置CPU/內(nèi)存超頻，BIOS2設(shè)置默頻，日常用BIOS2，游戲或者生產(chǎn)力切換BIOS1。又或者更新BIOS時(shí)出錯(cuò)或者斷電，可以防止變磚，其他用途就不一一說(shuō)了。清空BIOS應(yīng)該都能明白，當(dāng)你超頻設(shè)置失敗或者其他原因?qū)е聼o(wú)法正常自檢或者開(kāi)機(jī)，就需要清空BIOS設(shè)置使其恢復(fù)出廠默認(rèn)設(shè)置，老主板沒(méi)有這種設(shè)計(jì)，想要清空BIOS只能短接跳線或者拆除主板CMOS電池，但電池位置一般位于主PCIE插槽附近，所以要拆除大多數(shù)情況要拆除顯卡，麻煩得很，所以就有了這種極其方便的設(shè)計(jì)。
3為WIFI天線插槽，用于連接無(wú)線網(wǎng)卡天線，只會(huì)在集成板載無(wú)線網(wǎng)卡的主板上出現(xiàn)。
4/5為USB接口，通常情況下，主板背板上黑色的USB接口為USB1.0（當(dāng)代主板不存在）/USB2.0，藍(lán)色為USB3.0，紅色為USB3.1，也有部分花里胡哨的廠商做成黃色綠色紫色什么的，準(zhǔn)確信息還是要看主板實(shí)際標(biāo)注或者廠商公布的信息。USB接口自然越多越好，關(guān)系到一塊主板的拓展性能，更多的USB接口可以連接更多的設(shè)備，如U盤(pán)/USB網(wǎng)卡/移動(dòng)硬盤(pán)/藍(lán)牙收發(fā)器/鍵盤(pán)鼠標(biāo)等。
6為T(mén)YPE-C接口，一般也是高端/頂級(jí)主板必備的，良心中端主板也有搭配 TYPE-C屬于USB接口，相較于普通USB口好處在于不區(qū)分正反，高端板子基本都是USB3.1的TYPE-C接口，也有部分中端低端板采用USB2.0總線作為T(mén)YPE-C接口，一般來(lái)說(shuō)，USB3.1規(guī)范的TYPE-C承受的最高輸出功率為100W，若支持PD快充協(xié)議的話可以給筆記本或者手機(jī)充電，也可作為顯示輸出/數(shù)據(jù)傳輸?shù)绕渌卣埂?br>
7為音頻輸出，處理芯片為板載的聲卡芯片，部分高端板子帶光纖輸出口。
8為RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，目前主流主板普遍為千兆網(wǎng)卡，高端或者頂級(jí)主板會(huì)額外配備一個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)口甚至雙萬(wàn)兆網(wǎng)口，速?zèng)Q于板載網(wǎng)卡芯片的等級(jí)。
例3
圖例3
圖例3中的1/2/3為視頻輸出接口，1為VGA接口，老顯示器基本都是采用這種接口，為模擬信號(hào)，最早由IBM于1987年提出來(lái)的視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn)，目前也是瀕臨淘汰，缺點(diǎn)對(duì)比其他接口很多，失真、容易被物理干擾、分辨率/刷新率低下、顯示波紋嚴(yán)重、畫(huà)質(zhì)差。2為DVI接口，3為HDMI接口，兩者是當(dāng)代最主流的視頻輸出接口，而HDMI可以視頻+音頻同時(shí)輸出，對(duì)于部分帶音響外放的極其友好。另外還有DP接口，主板帶DP口的不多，為主在于顯卡上。
4為PS2鍵鼠接口，PS2與USB最大的區(qū)別在于PS2原生支持全鍵無(wú)沖（當(dāng)你鍵盤(pán)104個(gè)按鍵同時(shí)按下也不會(huì)造成沖突/不識(shí)別）而USB接口原生并不支持全鍵無(wú)沖，不過(guò)從前幾年開(kāi)始到現(xiàn)在也有非常多的USB鍵盤(pán)支持全鍵無(wú)沖，一般商品詳情頁(yè)都會(huì)標(biāo)注，這方面就不多說(shuō)了，因?yàn)槲乙膊恢劳ㄟ^(guò)什么原理實(shí)現(xiàn)的
例4 各大X570系主板
如圖例4 因AMD的X570系芯片組首發(fā)了PCIE4.0通道，功耗據(jù)說(shuō)上升了有10來(lái)瓦，帶來(lái)更強(qiáng)大的性能的同時(shí)也需要更強(qiáng)大的輔助散熱，所以從幾百塊的入門(mén)板子到七八千塊的頂級(jí)板子的南橋都有一顆散熱風(fēng)扇，部分主板MOS供電部也有風(fēng)扇輔助散熱。
例5
如圖例5所示，左邊為入門(mén)級(jí)主板，右邊為頂級(jí)主板，通過(guò)MOS供電模組的散熱可以給人一個(gè)直觀的判斷，通常入門(mén)/低端/縮水丐板的MOS散熱只有一塊小散熱馬甲或者壓根沒(méi)有散熱馬甲，但是一些中端板子也會(huì)采用全包圍的散熱，給人一種高大上的感覺(jué)，對(duì)于這種判斷方式只能說(shuō)MOS模組擁有一小塊或者沒(méi)有散熱馬甲的板子必定是低端板子，而采用全包圍或者大面積半包圍散熱馬甲的主板一定差不到哪去。
PCB板/做工用料
主板的底板也是普通的一塊印刷電路板，這方面倒是沒(méi)什么，主要就是PCB層數(shù)，一般是越厚越好。做工用料這塊關(guān)乎到很多東西，例如主板是否帶背板，各散熱馬甲的材質(zhì)，以及上述的PCB層數(shù)，
例6
如圖例6，帶背板的主板自然而然比不帶背板的主板要好（廢話），背板的存在是為了防止主板受重彎曲變形，也起到一定的散熱作用，同時(shí)也是一個(gè)直觀的判斷主板檔次、優(yōu)劣的方法。
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主板各大常見(jiàn)接口/核心部件及其作用：
例7 華碩ROG C6E
根據(jù)圖例7
1為SATA接口，SATA協(xié)議目前還可以見(jiàn)到的有SATA2.0/SATA3.0，廣泛用于連接硬盤(pán)儲(chǔ)存設(shè)備，也用于連接光驅(qū)，說(shuō)實(shí)話就現(xiàn)在新的機(jī)子來(lái)說(shuō)，光驅(qū)大部分已經(jīng)是不復(fù)存在了。硬盤(pán)又分機(jī)械硬盤(pán)及固態(tài)硬盤(pán)，機(jī)械與固態(tài)硬盤(pán)最大的區(qū)別就算讀寫(xiě)速度，但是兩者的特性是相對(duì)的，機(jī)械硬盤(pán)容量大，速度慢，價(jià)格便宜，固態(tài)硬盤(pán)相較于機(jī)械硬盤(pán)容量小，速度快，價(jià)格小貴。
2為主板芯片組（南橋），那芯片組是啥個(gè)玩意？H310/B450/Z390/X570/X399就是芯片組的各系列命名，芯片組取決了這塊主板的定位，用屁股想都知道，H310芯片組的主板的做工用料有可能做和Z390的一樣？說(shuō)說(shuō)AMD、英特爾兩家的芯片組區(qū)別及相同點(diǎn)（早年還有英偉達(dá)，已淪陷），例如說(shuō)，H110/B150/Z170，同代芯片組有三個(gè)不同檔次的型號(hào)（AMD如此），H110這個(gè)最低端的拓展性差，什么都差，一般用于帶奔騰/賽揚(yáng)/i3等入門(mén)處理器，勉強(qiáng)可以帶i5，但是帶k的帶不起。B150各方面均衡，通常帶i5或者不帶k的i7，z170這個(gè)很明顯就是配i5帶k或者i7帶k，總所周知，英特爾當(dāng)代的U，只有后綴帶K的并搭配同系主板中最強(qiáng)的芯片組才可超頻/超內(nèi)存。AMD的板子分類及其各搭配的芯片組和英特爾差不多，但是AMD是比較良心的，就銳龍平臺(tái)來(lái)說(shuō)，除了A320芯片組主板不可超U，其余都可以超U及內(nèi)存，只是超頻能力/供電/拓展性的差別就出來(lái)了。
3為24Pin（針）主板供電，這個(gè)沒(méi)啥好說(shuō)的，整個(gè)主板的供電。部分高端/頂級(jí)板子會(huì)在接口加固或者抗干擾處理。
4為M.2接口，用于連接固態(tài)硬盤(pán)或者M(jìn).2網(wǎng)卡，M.2的固態(tài)硬盤(pán)又分NVME協(xié)議和SATA協(xié)議，不要以為M.2固態(tài)就是好東西，如果你買了SATA協(xié)議的M.2接口固態(tài)，意義也不大，還比普通SATA固態(tài)更貴，多此一舉，用M.2就一部到胃上NVME協(xié)議的。
5為PCI-E插槽，常用于插♂顯卡，一個(gè)固定的規(guī)律為PCIE插槽越多，主板必定越高端。也可用于連接PCIE接口的固態(tài)或者加速卡（例如傲騰）/視頻采集卡/網(wǎng)卡/聲卡等。PCIE插槽又分X16、X8、X4、X2（物理插槽不會(huì)出現(xiàn)，用于內(nèi)部接口）、X1不同位寬，位寬越高，帶寬及傳輸數(shù)據(jù)隨之越高。位寬不同，插槽實(shí)際長(zhǎng)度也不同。
例8 不同長(zhǎng)度的PCI^E插槽
如圖例8所示，第一根最長(zhǎng)的為標(biāo)準(zhǔn)的PCI-E 3.0 X16插槽，往下第二、三根為PCIE X1插槽，X1插顯卡基本沒(méi)有意義，通常都是網(wǎng)卡或者其他設(shè)備。如果你的主板擁有多根不同的PCI^E插槽，顯卡首選插在從下往上第一根PCI^E X16插槽，也有部分主板廠商將PCI^E X8或者X4做成和X16的長(zhǎng)度，要注意區(qū)分，一般插槽旁邊都會(huì)有注明。題外說(shuō)一下，如果你是多張顯卡交火或者組Sli，就算你都插在X16的插槽，但實(shí)際運(yùn)行并不會(huì)多張顯卡都按X16的位寬運(yùn)行（雙卡除外），一般三卡運(yùn)行狀態(tài)是X16、X16、X8。雙卡可以同時(shí)雙X16運(yùn)行。
6為CMOS電池，為主板BIOS、CMOS芯片維持供電，在主板完全斷電后繼續(xù)供電，使時(shí)間/日期/BIOS設(shè)置等得以保存。
7為PCI-E X1插槽，參考5的詳細(xì)描述，不再贅述
補(bǔ)充
PCI插槽
此為PCI插槽，當(dāng)代用處不多，多為主板維修檢測(cè)連接診斷卡用，或者連接其他轉(zhuǎn)接卡（打印機(jī)、COM串口等）。
8為板載聲卡芯片，用于處理音頻輸出，一般都有做屏蔽、抗干擾設(shè)計(jì)。高端/頂級(jí)主板的板載聲卡并不亞于獨(dú)立聲卡。
9為RGB接口，分12V和5V兩種，風(fēng)扇/燈板什么一切支持主板RGB同步的會(huì)亮的東西插上（電壓相同可串聯(lián)）就可以在各大燈光控制軟件中設(shè)置同步方案。目前最好用也最強(qiáng)大的是華碩的AURA神光同步。
10為主板跳線，一般用于連接機(jī)箱的前置面板（開(kāi)關(guān)機(jī)鍵、重啟鍵、前置音頻輸出、硬盤(pán)燈、主板報(bào)警蜂鳴器、前置USB口、讀卡器等）
11為CPU散熱風(fēng)扇的供電，通常為4針接口，也可用于接其他機(jī)箱散熱風(fēng)扇為其供電。一般每塊主板上都有2-4/5個(gè)風(fēng)扇供電口。
12為CPU供電插槽，針數(shù)越多，可以支持的CPU功耗就越大，性能也越強(qiáng)，超頻能力更強(qiáng)。
13為主板DeBug診斷器，這是在高端或者頂級(jí)主板普遍搭配的，部分良心中端板子也有搭載，用處在于，當(dāng)你的電腦無(wú)法正常啟動(dòng)/正常自檢時(shí)，Debug燈會(huì)顯示錯(cuò)誤代碼，如68、36等，按照說(shuō)明書(shū)查閱對(duì)應(yīng)錯(cuò)誤代碼的相應(yīng)問(wèn)題，可以快速地找到問(wèn)題所在。也有的主板是以幾顆LED燈表示的 例如微星的迫擊炮系主板，CPU一顆燈，顯示輸出一顆燈，RAM（內(nèi)存）一顆燈，ROM（硬盤(pán)）一顆燈，哪里不行亮哪里。兩者各有優(yōu)劣，錯(cuò)誤代碼雖需要時(shí)間查閱對(duì)應(yīng)的根本問(wèn)題，但更加直觀和詳細(xì)，LED可以第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，但是只有模糊方向，沒(méi)有精準(zhǔn)識(shí)別。
14為板載的開(kāi)關(guān)機(jī)鍵/重啟鍵/超頻或非超頻撥鍵等按鈕，基本只有高端/頂級(jí)主板出現(xiàn)，為了就是在裝入機(jī)箱前的調(diào)試更加方便，比較人性化的一種設(shè)計(jì)。
15為板載內(nèi)置USB接口，作用和普通USB口一樣，不過(guò)可以讓內(nèi)置的外設(shè)更加簡(jiǎn)便地連接。
16為板載USB輸出口，和10類似，主要是連接機(jī)箱前置的USB3.0/3.1接口用的。
17為CPU供電模組，本文開(kāi)頭已有詳細(xì)說(shuō)明，不再贅述。
18為背板IO接口，同上。
19為CPU插槽
例9
如圖例9所示，頂部?jī)蓮垐D為AMD系CPU底部針腳及主板CPU插槽，底部?jī)蓮垐D則為英特爾系。關(guān)于CPU插槽有一個(gè)細(xì)節(jié)就是英特爾系芯片組的主板CPU插槽都是針腳，CPU底部為觸點(diǎn)，AMD則相反，主板CPU插槽都是密密麻麻的小孔，而CPU底部則是針腳。所以無(wú)論是存放、安裝CPU或者主板，都要注意保護(hù)CPU針腳，這玩意要是彎了或者斷了那就麻煩得不得了。
20為板載網(wǎng)卡（看不到，因?yàn)楸簧狁R甲蓋住了），通常板載網(wǎng)卡芯片都是在主板的這個(gè)位置，網(wǎng)卡干啥用的應(yīng)該就不用我說(shuō)了吧
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