來自雷鋒網(wǎng)（leiphone-sz）的報道
一年一度的MWC已經(jīng)開展，5G無疑是MWC 2019的主題。無論是芯片、5G設(shè)備供應(yīng)商，還是運營商和移動終端廠商都爭相展示自家最新的5G進展。5G手機的集中發(fā)布以及MWC上隨處可見的5G產(chǎn)品表明了5G時代真的來了，然而5G手機真正的競爭將會從明年上半年開始，這是為什么？
首批5G手機今年上市
三星S10 5G版
MWC 開展前夕的三星發(fā)布會上，三星除了發(fā)布新一代旗艦Galaxy S10系列以及折疊屏手機Galaxy Fold之外，還正式發(fā)布了首款5G手機Galaxy S10 5G版。與三星以往的慣例一樣，最新的S10系列手機部分地區(qū)版本使用驍龍855移動平臺，S10 5G版則同時搭載驍龍855和驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，支持數(shù)千兆比特5G連接。
不過，三星暫未公布S10 5G明確的上市時間以及售價，但表示將會在2019年第二季度率先推出Verizon版本，AT&T、Sptint和T-Mobile版本也將于今年夏天開始上市。
在MWC 2019三星的展臺上，雷鋒網(wǎng)也看到了這款率先發(fā)布的5G手機，但可能因為網(wǎng)絡(luò)的原因，現(xiàn)場并沒有特別展示其5G特性。
小米MIX3 5G版
小米在MWC 2019開展前一天發(fā)布其首款5G手機MIX3 5G版，與去年10月發(fā)布的MIX3有所不同，MIX3的處理器從驍龍845升級為驍龍855，配合驍龍X50的實現(xiàn)了5G功能。發(fā)布會現(xiàn)場還用MIX3 5G版演示了5G視頻通話，基于歐洲運營商Orange的5G網(wǎng)絡(luò)，整個5G視頻通話的過程非常流暢且十分清晰。
據(jù)介紹，小米MIX3 5G版的下載速度最高可達2Gbps，一秒鐘就能下載15分鐘的1080p全高清視頻或者26首MP3音樂。發(fā)布會現(xiàn)場引發(fā)歡呼的是MIX3 5G版本599歐元（約4500元）的價格，這一價格明顯低于此前中國移動預測的5G手機平均8000元的價格，MIX3 5G版將在今年5月份上市。
高通高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉博士接受雷鋒網(wǎng)等媒體采訪時也表示對于MIX3 5G版本的售價很驚喜，他認為小米在第一代5G手機就能做到這樣的價格有些讓人意外，當然每家手機廠商都有不同的策略，我們可以期待S10 5G版本的價格。
OPPO首款5G手機
與三星和小米有所不同，OPPO在MWC 2019開展前發(fā)布的首款5G手機是從內(nèi)至外完全重新設(shè)計，OPPO表示首款5G手機就將在2019年中正式面市，在海內(nèi)外多個5G網(wǎng)絡(luò)中部署實用。
雖然首款5G手機年中才正式上市，但OPPO在芯片合作伙伴高通的站臺展示了5G云游戲。5G云游戲可以突破手機自身性能的限制，將云主機強大的計算能力與移動終端便攜易用、待機時間長的特性完美結(jié)合，玩家可以隨時隨地暢玩PC和主機級頂尖畫質(zhì)大作，同時保持較低的功耗和散熱，這是5G時代移動娛樂的劃時代解決方案。
華為Mate X
MWC 2019開展前另外一款備受關(guān)注的手機就是華為折疊手機Mate X，這款手機不僅有引人關(guān)注的折疊屏，還是華為首款5G手機。Mate X搭載麒麟980處理器，巴龍5000基帶。華為官方表示，在已可進行測試的5G通訊基帶里，5G主流Sub-6GHz頻段下行能夠支持100MHz*2CC，即200MHz帶寬，理論峰值達到4.6Gbps。
當然，MateX最受關(guān)注的就是其價格，目前唯一的版本8GB+512GB，售價價格為2299歐元（約17500元），2019年年中上市。
中興Axon 10 Pro
MWC 2019開展前，5G手機已經(jīng)密集發(fā)布，中興在開展首日發(fā)布旗下首款5G手機天機Axon 10 Pro。據(jù)悉，Axon 10 Pro搭載高通驍龍855移動平臺，配合驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub 6G頻段。
中興表示天機Axon 10 Pro預計2019年上半年即可率先在歐洲和中國市場上市。
在高通的展臺，中興也展示了基于其基站的5G手機視頻播放，在5G的加持下，視頻的播放更加流暢。
縱觀目前已經(jīng)發(fā)布的全球首批5G手機，我們不難發(fā)現(xiàn)除了華為Mate X采用自家巴龍5G調(diào)制解調(diào)器，其余5G手機都采用的是驍龍855+驍龍X50的方案。由此可見，對于5G手機的商用，高通起到了非常關(guān)鍵的作用。
雖然5G基帶有不一樣，但上市的時間都基本確定在2019上半年，這也就意味著全球首批5G手機的商用集中在今年上半年。雷鋒網(wǎng)認為5G手機真正的競爭明年上半年才真正開始，這和對5G發(fā)展至關(guān)重要的高通新品有密切關(guān)系。
5G手機真正的競爭明年開始
MWC 2019開展之前，高通就宣布推出繼驍龍X50后的第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。簡單總結(jié)，相比第一代10nm 驍龍X50，7納米驍龍X55單芯片支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。5G模式下可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。
當然，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持全球5G部署的所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段，同時支持TDD和FDD運行模式，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。
在MWC 2019 高通新品發(fā)布會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“憑借我們的第一代5G移動平臺，高通正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。我們期待，高通的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。”
還有值得一提的是，驍龍X55還是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應(yīng)天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，這將提升新一代智能手機和移動終端的高能效連接。
另外，由于5G技術(shù)本身的技術(shù)挑戰(zhàn)以及需要向前兼容4G/3G，5G產(chǎn)品的設(shè)計非常復雜，從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案無疑能更好支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。
因此，我們可以期待性能更好的基于驍龍X55的5G設(shè)備在2019年的面市。但第一批和第二批5G手機并不適合大部分消費者，除了5G網(wǎng)絡(luò)的部署、成本等方面的原因，5G手機顯然也需要不斷完善。
為了應(yīng)對功耗問題，小米MIX3 5G版的電池容量從3300mAh增大至3800mAh。
中興天機Axon 10 Pro也做了諸多針對5G的優(yōu)化，為解決功耗散熱問題，中興天機Axon 10 Pro采用系統(tǒng)總功耗與表面溫度對應(yīng)的模型，應(yīng)用液冷技術(shù)和相變復合材料。為減少諧波和互調(diào)的干擾提高系統(tǒng)新能，中興通過上百次仿真實驗最終選擇最優(yōu)方案。在天線以及器件小型化方面中興也投入了大量精力。
因此，雷鋒網(wǎng)認為高通第三代5G解決方案以及更多性能更高的5G基帶的發(fā)布才是促使大量5G手機和終端上市的關(guān)鍵。MWC 2019高通新品發(fā)布會上，克里斯蒂安諾·阿蒙宣布已將5G集成至SoC中的驍龍移動平臺。他表示：“超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發(fā)布基于我們5G調(diào)制解調(diào)器系列的5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端。在首批旗艦5G終端發(fā)布之際，將我們突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步?！?/span>
據(jù)悉，高通集成式移動平臺將充分利用高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap接受采訪時表示，這意味著采用高通首創(chuàng)的5G集成式移動平臺，客戶就可以更加專注于5G之外的產(chǎn)品開發(fā)，降低5G產(chǎn)品開發(fā)難度的同時也能加快5G產(chǎn)品的上市。
“另外，全新的集成式驍龍移動平臺采用高通5G PowerSave技術(shù)，基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收（3GPP規(guī)范中的C-DRX特性）和高通的其他技術(shù)，能夠提高5G移動終端的電池續(xù)航能力，讓5G移動終端續(xù)航可以媲美目前的千兆級LTE終端。當然，驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器也支持高通5G PowerSave?！?Kedar Kondap同時表示。
高通表示，全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。于此同時，其他5G終端調(diào)制解調(diào)器的提供方華為、聯(lián)發(fā)科、三星等也會推出新一代的產(chǎn)品，共同推動5G終端的大規(guī)模商業(yè)化落地。
因此，隨著前兩代5G產(chǎn)品的不斷改進以及高通集成式驍龍5G平臺終端的上市，基于華為、聯(lián)發(fā)科、三星等新一代5G調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品也將落地，加上5G商用網(wǎng)絡(luò)部署范圍更加廣泛，5G終端真正的競爭將開啟，那時消費者也會離5G手機更近。
除了5G手機，5G用戶端設(shè)備（CPE）也是享受5G網(wǎng)絡(luò)的另一種方式，目前唯一支持毫米波頻段5G產(chǎn)品的高通，在MWC 2019上正式推出首個5G CPE參考設(shè)計，基于驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的商用5G固定無線終端預計將于2020年上半年上市，這也將進一步推動5G的普及和5G終端的落地。
雷鋒網(wǎng)小結(jié)
作為下一代移動通信技術(shù)，5G正走向商業(yè)化，手機作為最早享受5G技術(shù)的產(chǎn)品，首批5G手機將在今年上半年集中上市。不過，第一批和第二批5G手機對于5G技術(shù)的發(fā)展意義更為重大，對于普通的消費者而言還有一段距離。作為5G發(fā)展非常重要的推動方，隨著高通全新的集成式驍龍5G移動平臺在今年下半年的出樣，同時，其它5G調(diào)制解調(diào)器廠商的產(chǎn)品也將更新，5G商用終端的競爭力將在2020年上半年正式開啟。
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