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微顯示時代,傳統(tǒng)小間距何去何從?

題記

也許,當前LED顯示應用產(chǎn)業(yè)是多種技術(shù)路線并存,但未來殊途同歸,最終會將LED顯示屏推向下一代顯示技術(shù)——Micro LED的發(fā)展。

小間距到如今已經(jīng)發(fā)展成為LED顯示屏的一種特定的“專業(yè)術(shù)語”,外行人聽聞小間距可能會覺得一頭霧水,但只要對LED顯示屏有所了解的人,都會對“小間距”三個字的獨具內(nèi)涵有所理解。正是小間距的發(fā)展,讓中國LED顯示屏企業(yè)在顯示的世界里,占據(jù)了一席之地,賦予了LED與DLP與LCD顯示技術(shù)同臺競技的能力。毫不夸張地說,沒有小間距,就沒有今天LED顯示應用產(chǎn)業(yè)的輝煌。

LED顯示屏行業(yè)習慣上將像素間距在2.5mm以下的室內(nèi)顯示產(chǎn)品統(tǒng)稱為“小間距”,室外產(chǎn)品放寬至4mm,這里我們主要針對室內(nèi)小間距LED顯示屏。自2010年臺灣億光推出第一款chip型封裝小間距器件1010燈珠,吹響了LED顯示屏進入室內(nèi)小間距高清時代的號角,至今小間距已經(jīng)發(fā)展了10年,行業(yè)主流的小間距已經(jīng)發(fā)展到1.2mm,并且向著1.0mm以下微間距邁進。



當前,小間距LED顯示屏主要包括傳統(tǒng)的SMD小間距、以4合1為代表的“N合1”小間距產(chǎn)品以及COB小間距LED顯示屏。SMD(surface mounteddevices)意為表面貼裝器件,是LED發(fā)光芯片通過支架封裝成獨立發(fā)光器件,再通過SMT工藝,焊接到PCB板上。SMD是LED顯示屏繼DIP封裝產(chǎn)品之后出現(xiàn)的LED顯示器件封裝,被譽為第二代封裝技術(shù),經(jīng)過這么多年的發(fā)展,技術(shù)也最為成熟,SMD小間距產(chǎn)品也一直是行業(yè)的主流。然而,SMD小間距顯示屏在發(fā)展到1.2mm以下,開始面臨技術(shù)與成本的挑戰(zhàn)。SMD封裝氣密性、防護性差,導致死燈、毛毛蟲等可靠性問題頻發(fā),燈珠焊盤焊接面積小,搬運、安裝過程中產(chǎn)生的磕碰極易掉燈,此外由于焊盤裸露,也容易發(fā)生人體觸碰產(chǎn)生靜電,擊穿燈珠的現(xiàn)象。

SMD小間距的可靠性與穩(wěn)定性問題,點間距越小,問題愈發(fā)突出。為了解決SMD小間距的痛點,有企業(yè)推出了“4合1”SMD小間距產(chǎn)品,另一個方面,COB也開始向倒裝COB突進,二者皆為小間距LED顯示屏突破1.0mm的瓶頸打下了基礎(chǔ)。

基于此,當前推出COB小間距產(chǎn)品的企業(yè)越來越多,4合1小間距產(chǎn)品也行業(yè)內(nèi)開花結(jié)果,相關(guān)的應用案例都在日漸增加。在4合1與COB逐漸成為行業(yè)焦點,引發(fā)廣泛討論之際,傳統(tǒng)的SMD小間距LED顯示屏卻宛如陷入了邊緣化。盡管傳統(tǒng)的SMD小間距產(chǎn)品依然是行業(yè)發(fā)展的中流砥柱,但其在1.2以下的市場發(fā)展似乎已經(jīng)被各大顯示屏企業(yè)所放棄,紛紛轉(zhuǎn)向了4合1或COB。曾經(jīng)風光無兩的SMD小間距,在1.2mm以下突然面臨了顯示屏企業(yè)集體的“拋棄”,而4合1,或COB除了能夠在P1.0以下進行量產(chǎn),同時也一定程度覆蓋掉P1.0~P2.0一部分市場份額,未來傳統(tǒng)的SMD小間距產(chǎn)品將何去何從?



當年SMD封裝產(chǎn)品推出來后,DIP封裝產(chǎn)品的市場份額開始急劇萎縮,時至今日,表貼已經(jīng)成為市場的主流,而DIP封裝顯示產(chǎn)品,只在某個特定間距,維持著一定的市場應用。傳統(tǒng)SMD小間距會不會重蹈DIP之覆轍?

傳統(tǒng)的SMD小間距鑄就了今日中國LED顯示應用產(chǎn)業(yè)的輝煌成就,讓中國LED顯示屏企業(yè)以“小間距”在世界LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上,有了濃墨重彩的一筆。如今,傳統(tǒng)SMD小間距是否已經(jīng)走到了歷史的拐點,是否已經(jīng)完成了它的歷史使命,或者在微顯示時代,還有沒有可能進一步開拓的潛力,相信也是不少企業(yè)關(guān)心的話題。

回顧傳統(tǒng)SMD小間距的發(fā)展歷程,一開始它并沒有明確定的定義。但在發(fā)展的過程中,行業(yè)協(xié)會牽頭各大顯示屏企業(yè),根據(jù)LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本現(xiàn)狀,將P2.5以下的戶內(nèi)LED顯示產(chǎn)品統(tǒng)稱為“小間距”(室外為P4以下)。雖說2010年億光推出第一款chip型封裝小間距器件1010燈珠,將LED顯示屏帶進了室內(nèi)小間距高清應用,但小間距一開始并不受待見。

當年利亞德、洲明、藍普等國內(nèi)顯示屏企業(yè)推出小間距產(chǎn)品之初,行業(yè)不乏質(zhì)疑之聲,大多數(shù)企業(yè)持觀望狀態(tài)。小間距真正獲得快速發(fā)展卻是2016年前后的事情了,根據(jù)中國光協(xié)LED顯示應用分會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2016年全國LED顯示屏產(chǎn)品市場總額中,戶內(nèi)LED顯示屏占據(jù)56%,小間距(P2.5以下)的占比達到了46%。隨著技術(shù)工藝的不斷成熟,小間距經(jīng)受住了市場的考驗,開始廣泛應用于各大領(lǐng)域,并且在商顯領(lǐng)域不斷擠占LCD與DLP的市場份額。



今天,傳統(tǒng)SMD小間距已經(jīng)成為了LED顯示屏發(fā)展最重要的基石,擁有無可爭議的產(chǎn)業(yè)地位。而且,SMD小間距早在多年前,也已經(jīng)開始了微顯示的探索,在各大展會上,行業(yè)主流顯示屏企業(yè)也都展示過P1.0以下的SMD小間距產(chǎn)品,遺憾的是,由于可靠性與穩(wěn)定性始終得不到有效的解決,加上成本問題,導致這一切都只存在于實驗室,而難以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)。

而為了克服SMD小間距產(chǎn)品的痛點,催生了以“4合1”為代表的“N合1”封裝顯示產(chǎn)品,這些基于SMD的改良技術(shù),終于讓SMD突破了P1.0的物理界限,實現(xiàn)了量產(chǎn),但是,改良后的N合1,畢竟已非傳統(tǒng)的SMD小間距。

在微顯示時代,傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏是改弦更張,遵循N合1或COB的發(fā)展,還是繼續(xù)提升技術(shù)與工藝,已經(jīng)成了LED顯示屏企業(yè)面臨的產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線選擇。一個正確的選擇,將會讓企業(yè)在微顯示時代如魚得水,而錯誤的選擇則有可能令企業(yè)止步不前,甚至倒退。

當然,N合1與COB的發(fā)展也并不意味著SMD將要退出歷史的舞臺,技術(shù)與工藝的進步,總會讓它繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。如為了解決小間距的痛點,不少企業(yè)采用“覆膜”等表面處理技術(shù)(如GOB、AOB),藉此提高小間距的可靠性與穩(wěn)定性。更有朗德萬斯、信達等廠商推出了TOP型小間距封裝產(chǎn)品,未來也許會有新的解決方案。但尺有所短,寸有所長,不管哪一種技術(shù)方案,它都將可能占據(jù)一席之地。就當前而言,傳統(tǒng)的SMD小間距依然是主流,在可以預見的未來,它都還有很強的生命。不管N合1與COB技術(shù)如何發(fā)展,SMD小間距都會在某個領(lǐng)域,繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。



總而言之,微顯示時代將會是一個各種技術(shù),百花齊放、百家爭鳴的時代,但同時也必將是一個決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的時代。也許,當前LED顯示應用產(chǎn)業(yè)是多種技術(shù)路線并存,但未來殊途同歸,最終會將LED顯示屏推向下一代顯示技術(shù)——Micro LED的發(fā)展。

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