全球十大芯片公司的總市值從2021年11月的2.9萬億美元下降34%至2022年11月的1.9萬億美元，這要?dú)w因于全球經(jīng)濟(jì)問題——利率上升、高通脹率、消費(fèi)者信心下降和技術(shù)主導(dǎo)股市回落。
德勤2023年半導(dǎo)體行業(yè)展望報(bào)告發(fā)現(xiàn)，持續(xù)不斷的俄烏沖突也加劇了經(jīng)濟(jì)的不確定性，這是供應(yīng)鏈中斷、重要原材料的獲取以及全球尤其是歐洲的能源價(jià)格上漲所致。
報(bào)告稱，美國政府在2022年10月采取措施收緊有關(guān)向中國出口先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的規(guī)定，這可能會(huì)影響2023年整個(gè)行業(yè)。
作為回應(yīng)，許多芯片公司削減成本、裁員并降低額外產(chǎn)能的資本支出。德勤強(qiáng)調(diào)，2023年的資本支出仍將高于2020年，但將低于此前對2023年資本支出的預(yù)期。
半導(dǎo)體行業(yè)的注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體行業(yè)并不是前景無望。德勤預(yù)計(jì)2023年“可以作為一個(gè)暫停，讓半導(dǎo)體行業(yè)重振”，包括：
通過建造新晶圓廠、利用“友岸外包”擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)施，使制造業(yè)更接近本土，因?yàn)檎庾R(shí)到?jīng)]有哪個(gè)國家或地區(qū)能夠真正實(shí)現(xiàn)自給自足。
應(yīng)對本土化和友岸外包帶來的多元化風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。
針對工序進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字化：財(cái)務(wù)規(guī)劃和運(yùn)營、訂單管理和供應(yīng)鏈。
在岸、回流、近岸和友岸
美國和歐洲芯片制造商的目標(biāo)是使國內(nèi)工業(yè)產(chǎn)能更加自給自足。為許多不同的終端市場制造各種不同的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，每種類型的芯片可能需要不同的晶圓尺寸、工藝技術(shù)、材料、設(shè)施、設(shè)備、設(shè)計(jì)工具和輻射耐受性。
制造工藝也多種多樣，需要大量的制造、測試和組裝設(shè)備。有時(shí)，一個(gè)關(guān)鍵部件只由一家制造商生產(chǎn)，這會(huì)增加風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槿魏喂S都可能因干旱、地震、火災(zāi)、洪水、軍事沖突、流行病、電力短缺或臺(tái)風(fēng)而關(guān)閉。
報(bào)告稱：“確定何種在岸外包、近岸外包和友岸外包組合對制造商或國家來說是最好的，這將使2023年成為有趣的一年。”“這些決定可能會(huì)在未來幾年產(chǎn)生共鳴：2023年的新設(shè)施或擴(kuò)建設(shè)施可能會(huì)在2030年及以后仍然運(yùn)行，其供應(yīng)鏈的聯(lián)系也將如此。”
美國和歐洲的芯片行業(yè)不僅追求制造多元化，還追求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈所有部分的多元化，包括組裝和測試，他們都將把芯片制造從亞太地區(qū)的傳統(tǒng)據(jù)點(diǎn)轉(zhuǎn)移到北美以及歐盟和非歐盟國家。
美國和歐洲制定了雄心勃勃的目標(biāo)來提高其本土芯片制造能力：美國打算將其國內(nèi)產(chǎn)能份額從2020年的11%增加到2030年的30%，歐洲的目標(biāo)是將其份額從同期的9%增加到20%。在同一時(shí)期內(nèi)，全球芯片行業(yè)的規(guī)模將翻一番。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)
預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入到2030年將增長到1萬億美元，這種增長將需要對高端先進(jìn)晶圓制造材料、設(shè)備和服務(wù)進(jìn)行投資。
報(bào)告稱：“在這一點(diǎn)上，集成數(shù)據(jù)平臺(tái)、下一代ERP、規(guī)劃和供應(yīng)商協(xié)作系統(tǒng)及人工智能和認(rèn)知技術(shù)有望使OSAT流程更加高效，并有助于感知和計(jì)劃未來的供應(yīng)鏈沖擊?！钡孕枰嗉夹g(shù)，如集成到ERP、計(jì)劃和采購系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，其可以幫助半導(dǎo)體公司預(yù)測可能擾亂供應(yīng)鏈的意外事件，例如意外天氣、運(yùn)輸瓶頸、物流問題及勞動(dòng)力問題等。
在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中共享實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)和情報(bào)對于建立數(shù)字連接的供應(yīng)鏈至關(guān)重要?！肮?yīng)鏈合作伙伴鏈接網(wǎng)絡(luò)可以幫助芯片公司解決其銷售和合作組織中的多種問題，并主動(dòng)管理他們的物流和倉庫規(guī)劃，從而改善營運(yùn)資金管理和交付估算，控制運(yùn)營成本。”
半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)采取的行動(dòng)
德勤建議在智能工廠運(yùn)營中采用工業(yè)4.0解決方案，例如數(shù)字孿生。這將使芯片制造商和代工廠能夠按需生產(chǎn)電子零部件，并以靈活的方式運(yùn)送給客戶?！斑@可以緩解由于采購延遲或組件短缺等供應(yīng)鏈漏洞造成的中斷?！?/p>
要從高級分析、人工智能技術(shù)和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的解決方案中獲得最大利益，數(shù)據(jù)質(zhì)量很重要。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和高管將基于DBI（Data-based Insights，基于數(shù)據(jù)的洞察力）和產(chǎn)出，對供應(yīng)鏈和調(diào)整做出重要決策，而數(shù)據(jù)是這些分析和人工智能流程的基石。
德勤表示：“到2023年，半導(dǎo)體公司需要對其ERP系統(tǒng)進(jìn)行現(xiàn)代化改造，并整合各種數(shù)據(jù)源，例如客戶數(shù)據(jù)、制造數(shù)據(jù)、財(cái)務(wù)和運(yùn)營數(shù)據(jù)?！?/p>
聯(lián)系客服
