第一題：您有知道哪些電子設(shè)備品牌：答：國內(nèi)的力拓創(chuàng)能/日東/ 勁拓/臺灣皇迪
手工焊接技巧有哪幾項(xiàng)？
答：① 有機(jī)注塑元件的焊接
② 焊接簧片類元件的接點(diǎn)
③ MOSFET及集成電路的焊接
④ 導(dǎo)線連接方式
⑤ 杯形焊件焊接法
⑥ 平板件和導(dǎo)線的焊接
15、列舉有機(jī)注塑元件的焊接失效現(xiàn)象及原因，并指出正確的焊接方法。
答：對這類元件的電氣接點(diǎn)施焊時(shí)，如果不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成有機(jī)材料的熱塑性變形，導(dǎo)致零件失效或降低性能，造成故障隱患。
鈕子開關(guān)由于焊接技術(shù)不當(dāng)造成失效的例子，失效原因：
① 施焊時(shí)側(cè)向加力，造成接線片變形，導(dǎo)致開關(guān)不通。
② 焊接時(shí)垂直施力，使接線片1垂直位移，造成閉合時(shí)接線片2不能導(dǎo)通。
③ 焊接時(shí)加焊劑過多，沿接線片浸潤到接點(diǎn)上，造成接點(diǎn)絕緣或接觸電阻過大。
④ 鍍錫時(shí)間過長，造成開關(guān)下部塑殼軟化，接線片因自重移位，簧片無法接通。
正確的焊接方法應(yīng)當(dāng)是：
⑴ 在元件預(yù)處理時(shí)盡量清理好接點(diǎn)，一次鍍錫成功，特別是將元件放在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。
⑵ 焊接時(shí)，烙鐵頭要修整得尖一些，以便在焊接時(shí)不碰到相鄰接點(diǎn)。
⑶ 非必要時(shí)，盡量不使用助焊劑；必需添加時(shí)，要盡可能少用助焊劑，以防止浸入機(jī)電元件的接觸點(diǎn)。
⑷
⑸ 在保證潤濕的情況下，焊接時(shí)間越短越好。實(shí)際操作中，在焊件可焊性良好的時(shí)候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點(diǎn)進(jìn)行牢固性試驗(yàn)。
16、說明簧片類元件的焊接技巧。
答：簧片類元件的焊接要領(lǐng)是：
a)可焊性預(yù)處理；
b)加熱時(shí)間要短；
c)不可對焊點(diǎn)任何方向加力；
d)焊錫用量宜少而不宜多。
17、 列舉FET、MOSFET、集成電路的焊接注意事項(xiàng)。
答：焊接這類器件時(shí)應(yīng)該注意：
⑴ 引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。不要用刀刮引線，最多只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以了。
⑵ 對于CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線，對使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。
⑶ 在保證浸潤的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過2秒鐘。
⑷ 注意保證電烙鐵良好接地。必要時(shí)，還要采取人體接地的措施（佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋）。
⑸ 使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于180℃。
⑹ 工作臺上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則器件及印制板等不宜放在臺面上，以免靜電損傷。工作臺最好鋪上防靜電膠墊。
⑺ 使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過20W，外熱式的功率不超過30W，且烙鐵頭應(yīng)該尖一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。
⑻ 集成電路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的順序是：地端→輸出端→電源端→輸入端。
18、 請總結(jié)導(dǎo)線連接的幾種方式及焊接技巧。
答：導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種基本形式：
⑴ 繞焊；導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。在烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形。
纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子。一般取L＝1~3mm為宜。
導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下：
① 去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮；
② 導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；
③ 兩條導(dǎo)線絞合，焊接；
④ 趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。
這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。
⑵ 鉤焊；將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接。其端頭的處理方法與繞焊相同。
⑶ 搭焊；把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)行焊接，僅用在臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。
19、 請敘述手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件有哪些不同？
答：手工焊接貼片元器件，與焊接THT元器件有幾點(diǎn)不同：
·焊接材料。焊錫絲更細(xì)，一般要使用直徑0.5~0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫膏）；要使用腐蝕性小、無殘?jiān)拿馇逑粗竸?/p>
·工具設(shè)備。使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過20W，烙鐵頭是尖細(xì)的錐狀；如果提高要求，最好備有熱風(fēng)工作臺、SMT維修工作站和專用工裝。
·要求操作者熟練掌握SMT的檢測、焊接技能，積累一定工作經(jīng)驗(yàn)。
20、 請說明手工貼片元器件的操作方法。
答：⑴ 手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。
⑵ 采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3~5倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。
⑶ 手工貼片的操作方法
·貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。
·貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。
·貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作。
·貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。
貼裝元器件以后，用手工、半自動或自動的方法進(jìn)行焊接。
⑷ 在手工貼片前必須保證焊盤清潔
21、 敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？
答：浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設(shè)備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。
波峰焊（Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。
22、 操作浸焊機(jī)時(shí)應(yīng)注意哪些問題？
答：操作浸焊機(jī)，應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
·焊料溫度控制。一開始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省了電力消耗。
·焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。
·在焊接時(shí)，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在3s左右。電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；離開錫液的時(shí)候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，在圖5.46中，δ≈10~20°，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。
·在浸錫過程中，為保證焊接質(zhì)量，要隨時(shí)清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣進(jìn)入焊點(diǎn)造成夾渣焊。
·根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。
23、 畫出自動焊接工藝流程圖。
答：
24、 什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
答：再流焊也叫做回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。
25、 請總結(jié)再流焊的工藝特點(diǎn)與要求。
答：⑴ 與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)：
·元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小（由于加熱方式不同，有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會比較大）。
·能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。
·假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在再流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)浸潤時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)（self-alignment），能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。
·再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。
·可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。
·工藝簡單，返修的工作量很小。
⑵ 再流焊的工藝要求有以下幾點(diǎn)：
① 要設(shè)置合理的溫度曲線。再流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，假如溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，會引起焊接不完全、虛焊、元件翹立（“豎碑”現(xiàn)象）、錫珠飛濺等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
② SMT電路板在設(shè)計(jì)時(shí)就要確定焊接方向，應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接。
③ 在焊接過程中，要嚴(yán)格防止傳送帶震動。
④ 必須對第一塊印制電路板的焊接效果進(jìn)行判斷，適當(dāng)調(diào)整焊接溫度曲線。檢查焊接是否完全、有無焊膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光亮、焊點(diǎn)形狀是否向內(nèi)凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現(xiàn)象，還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產(chǎn)過程中，要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量，及時(shí)對溫度曲線進(jìn)行修正。
26、無鉛焊接的特點(diǎn)及技術(shù)難點(diǎn)是什么？
答：無鉛化電子組裝主要指無鉛化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特點(diǎn)是焊料中不含鉛，符合環(huán)境衛(wèi)生的要求。需要解決的技術(shù)難點(diǎn)是焊料和焊接兩個(gè)基本問題。
⑴ 焊料；無鉛焊料通常是以錫為基體，添加少量的銅、銀、鉍、鋅或銦等組成。使用無鉛焊料帶來的問題：熔點(diǎn)高（260℃以上），潤濕差，成本高。
⑵ 焊接；由于焊料的成分和性能發(fā)生了變化，焊接過程中也出現(xiàn)了新的問題：
① 由于成分不同而出現(xiàn)焊料的熔點(diǎn)及性能不同，焊接溫度和設(shè)備的控制變得比鉛錫焊料復(fù)雜；
② 熔點(diǎn)的提高對設(shè)備和被焊接的元器件的耐熱要求隨之提高，對波峰爐材料、回流焊溫區(qū)設(shè)置提出了新的要求。對被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高溫問題。；
③ 由于無鉛焊潤濕性差，要求采用新的助焊劑和新的焊接設(shè)備，才能達(dá)到焊接效果。要提高助焊劑的活性，延長預(yù)熱區(qū)等措施。
④ 由于新焊料的成本較高，須設(shè)法減少焊料損耗，采用充氮工藝等。
27、 小結(jié)焊料的種類和選用原則。
答：按照組成的成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等多種。一般要求焊料具有熔點(diǎn)低、凝固快的特點(diǎn)，熔融時(shí)應(yīng)該有較好的潤濕性和流動性，凝固后要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
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